COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過程中殘余應(yīng)力的變化，發(fā)現(xiàn)粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時應(yīng)力水平接近，但是靠近基板一角的位置應(yīng)力較大，而且在熱處理過程中應(yīng)力出現(xiàn)“突跳”和“尖點”。