硅光子芯片互連應(yīng)用指日可待

傳統(tǒng)光通信模塊是將三五族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、被動(dòng)光學(xué)組件及光纖封裝而成，其中成本主要來(lái)自三五族半導(dǎo)體芯片及系統(tǒng)封裝。